激光划片机简介

    采用进口YAG激光晶体,进口声光调制,工作在连续方式,使其具有足够的激光功率和优秀的模式,工作台及驱动系统采用美国PARKER公司的全套部件,即精密级高精度工作台,电机及驱动器,保证系统的精度和稳定性。
适用于金属材料及半导体材料的划片和切割,可加工太阳能电池板,硅片,陶瓷片,铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。密封工作环境,对环境的适应性强,工作性能稳定,切割效率高。

电脑高速绗缝机

ZH202驱动器

   ZH0202步进驱动器，内部采用美国最新推出的全功能步进电机专用芯片LMD18245,具有多种保护功能，性能稳定。本产品外型小巧，电流及细分的设定简便，快捷，采用插件式的接线端子，连接安装使用方便。